Looking for Course 675 test answers and solutions? Browse our comprehensive collection of verified answers for Course 675 at else.fcim.utm.md.
Get instant access to accurate answers and detailed explanations for your course questions. Our community-driven platform helps students succeed!
Se utilizează prezentarea microschemei pe mai multe părți (*:1,*:2,*:3... Tools/New Parts) cînd / Используется представление микросхемы в нескольких частях
Pentru piese mici (SMD, TH mici, CI, fire cu mm) sunt indicate ciocane de lipit cu puterea de / Для мелких деталей (SMD, малые TH, CI, провода с
Prin acoperirea cuprului cu metale greu oxidabile şi care uşurează lipirea se obţine: / Покрывая медь твердыми неокисляемыми металлами, облегчающими пайку, получают:
Aderenţa metalelor la suport se asigură prin: / Адгезию металлов к подложке обеспечивают:
Biblioteca suprafețelor de contact are extensia / Библиотека контактных площадок имеет расширение
Se permite ca unul și același footprint sa fie conectat la mai multe simboluri / Одно и то же посадочное место допускается подключать к нескольким символам.
Imprimarea desenului cablajului pe suprafaţa suportului presupune: / Отпечатывание рисунка печатной платы на подложке предпологает
Microschema de tip DIP 14 are /
Operaţia de precositorire constă în
În desenul alăturat este prezentat microschemă cu capsulă de tip / На прилагаемом рисунке изображен микроскема c корпусом типа.