Formação de lamelas vítreas contínuas para concentrar deformação plástica e retardar a fratura.

Granulometria controlada (incluindo submicrométrica/nanométrica), baixa ou nenhuma fase vítrea e microestrutura determinada por rotas convencionais e não convencionais de processamento.

Crescimento de grão deliberado para reduzir contornos e, com isso, diminuir a porosidade intragranular.

Precipitação extensiva de segunda fase amorfa para bloquear contornos de grão e elevar a dureza.

Introdução de poros abertos interconectados para elevar a resistência a choque térmico por relaxamento de tensões.

Ferroelétricos (BaTiO₃, PbTiO₃, SrTiO₃) → capacitores;

Piezoelétricos (PZT) → osciladores, filtros e transdutores;

Condutores iônicos (β-alumina, ZrO₂) → eletrólitos/sensores de O₂. 

Dielétricos (MgO) → meios ativos de laser;

Ferritas (NiZn) → isoladores térmicos.

Semicondutores (SiO₂) → absorvedores IR;

Ferroelétricos (BaTiO₃) → blindagem eletromagnética.

Condutores iônicos (Bi₂O₃-TiO₂) → transdutores acústicos;

Sensores de umidade (TiO₂-MgCr₂O₄) → filtros passa-baixa.

Varistores (SiC) → dielétricos de alta k;

Piezoelétricos (ZnO) → lentes ópticas.