Egy mikroprocesszor adatai a következők: TDP=12W, Rthjc=0,5K/W. A processzorra egy  1 K/W hőellenállású hűtőrendszer kerül. A processzor felszíne 1,4 cm², a processzor és a hűtőborda közé pedig átlagosan 25 μm vastagságú hővezető pasztát viszünk fel, amelynek hővezetési tényezője 1W/m∙K. 

Jóleszazúgyis Béla szerelő mester rosszul viszi fel a hővezető zsírt, a felület egyharmad részén nem fedi a felszínt (itt levegő található, melynek hővezetését hanyagolja el!) 

Hány fokot emelkedik a rosszul felvitt anyag miatt a processzor belső hőmérséklete?  

Másolja ide az saját utasítást megvalósító VHDL forráskódot és csatolja egy zip állományban az FPGA konfigurációs fájlt és a lefordított demo programot. Ezt - ha követte az elnevezéseket - az output_files  mappában lévő lab5.sof illetve a software/hello mappában található hello.elf állomány.

Másolja ide lab3 modul forráskódját (csak ezt, a többi fájl nem szükséges), valamint egy - a működést jól demonstráló, csak a lényeget tartalmazó - ábrát a szimulációról, érdemes a 99 -ről történő átfordulást megmutatni, az ábrához hasonlóan:

(Ha eddig nem követte a javasolt elnevezéseket, akkor érdemes elkezdeni, mert sok felesleges kört meg lehet spórolni vele...)

Egy mikroprocesszor hőellenállása Rthjc=0,6K/W. A processzorra egy  1 K/W hőellenállású hűtőrendszer kerül. A processzor felszíne 2,2 cm², a processzor és a hűtőborda közé pedig átlagosan 28 μm vastagságú hővezető pasztát viszünk fel, amelynek hővezetési tényezője 1W/m∙K.  A mikroprocesszor környezetének hőmérséklete 25°C.

Mekkora lehet a  maximális disszipáció, hogy a mikroprocesszor belső hőmérséklete a 110°C-ot ne lépje túl?  

Egy mikroprocesszor adatai a következők: TDP=11W, Rthjc=0,6K/W. A processzorra egy  1 K/W hőellenállású hűtőrendszer kerül. A processzor felszíne 2,1 cm², a processzor és a hűtőborda közé pedig átlagosan 22 μm vastagságú hővezető pasztát viszünk fel, amelynek hővezetési tényezője 1W/m∙K. 

Jóleszazúgyis Béla szerelő mester rosszul viszi fel a hővezető zsírt, a felület egyharmad részén nem fedi a felszínt (itt levegő található, melynek hővezetését hanyagolja el!) 

Hány fokot emelkedik a rosszul felvitt anyag miatt a processzor belső hőmérséklete?  

Egy mikroprocesszor adatai a következők: TDP=11W, Rthjc=0,4K/W. A processzorra egy  1 K/W hőellenállású hűtőrendszer kerül. A processzor felszíne 2,2 cm², a processzor és a hűtőborda közé pedig átlagosan 23 μm vastagságú hővezető pasztát viszünk fel, amelynek hővezetési tényezője 1W/m∙K. 

Határozza meg a rendszer teljes hőellenállását! A választ K/W mértékegységben adja meg!

Egy retrofit LED világítótest tápegységébe olyan elektrolit kondenzátorokat szerelnek, amelyek várható élettartama 2000h 95°C-on. A belső hőmérséklet az 50 °C-ot nem haladja meg. Mekkora lesz a várható élettartam?  (Feltételezzük, hogy a gyakorlati tapasztalatokkal egybevágóan a kondenzátor meghibásodása okozza a teljes világítótest elromlását.) Használja a "10°C hőmérsékletcsökkenés kétszeres élettartam" közelítést!

Használjon értelmes kerekítést! Ne várjon el végtelen sok tizedes jegyre történő egyezést!

Egy mikroprocesszor adatai a következők: TDP=12W, Rthjc=0.5K/W. A processzorra egy  1 K/W hőellenállású hűtőrendszer kerül. A processzor felszíne 1.4 cm², a processzor és a hűtőborda közé pedig átlagosan 25 μm vastagságú hővezető pasztát viszünk fel, amelynek hővezetési tényezője 1W/m∙K. 

Jóleszazúgyis Béla szerelő mester rosszul viszi fel a hővezető zsírt, a felület egyharmad részén nem fedi a felszínt (itt levegő található, melynek hővezetését hanyagolja el!) 

Hány fokot emelkedik a rosszul felvitt anyag miatt a processzor belső hőmérséklete?  

Egy mikroprocesszor hőellenállása Rthjc=0.5K/W. A processzorra egy  1 K/W hőellenállású hűtőrendszer kerül. A processzor felszíne 1.6 cm², a processzor és a hűtőborda közé pedig átlagosan 29 μm vastagságú hővezető pasztát viszünk fel, amelynek hővezetési tényezője 1W/m∙K.  A mikroprocesszor környezetének hőmérséklete 29°C.

Mekkora lehet a  maximális disszipáció, hogy a mikroprocesszor belső hőmérséklete a 91°C-ot ne lépje túl?  

Egy mikroprocesszor adatai a következők: TDP=42W, Rthjc=0.6K/W. A processzorra egy  1 K/W hőellenállású hűtőrendszer kerül. A processzor felszíne 1.3 cm², a processzor és a hűtőborda közé pedig átlagosan 29 μm vastagságú hővezető pasztát viszünk fel, amelynek hővezetési tényezője 1W/m∙K. 

Mennyit változik a belső hőmérséklet, ha a hővezető zsír hővezetőképessége kiszáradás miatt felére csökken?