Die Platine eines einzelnen ungehäusten Halbleiter-Chips.

Den Prozessor-Zerstörung z.B. aufgrund Übertaktung/Überhitzung

Vorzeitiges Prozessende durch Verarbeitungsabbruch

може відбутись виклинювання області а—Fe, і в цьому випадку сталі будуть мати аустенітну структуру при кімнатній температурі

структура сталі буде складатись із аустеніту і фериту

може відбутись виклинювання області γ—Fe, і сталі будуть мати чисто феритну структуру

правильна відповідь відсутня

Paralell Environment Gronken

Programmable extended Grafik

PCI-Express for Grafik

Ports Expansion Environment

містять понад 10 % легуючих елементів

містять від 2,5 до 10 % легуючих елементів

містять до 2,5 % легуючих елементів

правильна відповідь відсутня

DMA

Controller

FSB

Chipsatz

0,3—0,4 % С; 2,2—2,7 % Сr; 7,5—8,5 % W; 0,2—0,5% V

0,32—0,39 % С; 1,0—1,4% Сr; 0,8—1,1 % Мn; 1,1 —1,4 % Si

0,3—0,4 % С; 1,2—1,5% Сr; 3,0—3,5% Ni; 0,35—0,45 % Мо; 0,1—0,18 % V

0,5—0,55% С; 0,5—0,8 % Сr; 1,4—1,8 % Ni; 0,19—0,30 % Мо