Pentru

elaborarea footprintului microschemei cu capsula de tip DIP se folosesc / Для

проработки посадочного места микросхемы с капсулой типа DIP используются

Cloridul de

paladiu în tehnologii cablajului imprimat se utilizează în calitate de / Хлорид

палладия в технологиях печатной проводки используется как

Microschema

de tip DIP 14 are / Микросхема DIP 14 имеет

Notițele de

reprezentare a microschemelor se fac pe stratul / Примечания к изображению

микросхем сделаны на слое

Grosimea standartă a foliei de cupru cu care se acoperă semifabricatul din suport izolant este de 35μm grosimi mai mari se utilizează in cazurile. / Стандартная толщина медной фольги, которой покрывается полуфабрикат из изолирующей подложки, толще чем 35 мкм используется в случае.

În ce strat

se amplasează suprafețele de contact în Altium Designer / В каком слое

находятся контактные поверхности в Altium Designer

Standartul

stratificat FR-4 materialul de umplutură este  / Стандартный ламинат FR-4 материал наполнения

это

Melyik állítás igaz?

În desenul

alăturat este prezentat microschema de tip / На прилагаемом рисунке изображен

микроскема c корпусом типа.