Шукаєте відповіді та рішення тестів для Course 675? Перегляньте нашу велику колекцію перевірених відповідей для Course 675 в else.fcim.utm.md.
Отримайте миттєвий доступ до точних відповідей та детальних пояснень для питань вашого курсу. Наша платформа, створена спільнотою, допомагає студентам досягати успіху!
Se utilizează prezentarea microschemei pe mai multe părți (*:1,*:2,*:3... Tools/New Parts) cînd / Используется представление микросхемы в нескольких частях
Pentru piese mici (SMD, TH mici, CI, fire cu mm) sunt indicate ciocane de lipit cu puterea de / Для мелких деталей (SMD, малые TH, CI, провода с
Prin acoperirea cuprului cu metale greu oxidabile şi care uşurează lipirea se obţine: / Покрывая медь твердыми неокисляемыми металлами, облегчающими пайку, получают:
Aderenţa metalelor la suport se asigură prin: / Адгезию металлов к подложке обеспечивают:
Biblioteca suprafețelor de contact are extensia / Библиотека контактных площадок имеет расширение
Se permite ca unul și același footprint sa fie conectat la mai multe simboluri / Одно и то же посадочное место допускается подключать к нескольким символам.
Imprimarea desenului cablajului pe suprafaţa suportului presupune: / Отпечатывание рисунка печатной платы на подложке предпологает
Microschema de tip DIP 14 are /
Operaţia de precositorire constă în
În desenul alăturat este prezentat microschemă cu capsulă de tip / На прилагаемом рисунке изображен микроскема c корпусом типа.