Microschema de tip DIP

24 are /

Pentru

pinii de alimentare sau împămîntare se utilizează reprezentarea ascunsă pentru

aceasta în parametrii pinului se alege opțiunea  / Для пинов источника питания или заземления

используйте скрытое представление для этого в параметрах пина, выберите опцию

În desenul alăturat este prezentat / На прилагаемом рисунке изображен

În ce strat se

amplasează suprafețele de contact în Altium Designer / В каком слое находятся

контактные поверхности в Altium Designer

În dependenţă de

care factori se determina tipul de curăţire (mecanică cu abrazivi, atac chimic,

spălare în solvenţi organici s.a.m.d) / В зависимости от каких факторов

определяется вид очистки (механическая с абразивом, химическое воздействие,

промывка в органических растворителях и т. д.)

În desenul alăturat este prezentat microschema de tip / На прилагаемом рисунке изображен микросхема c корпусом типа.

În ce strat sunt

amplasate găurile de contact în Altium Designer / В каком слое находятся

контактные отверстия в Altium Designer

Prin ce se

deosebește conectarea pinului simbolului cu gaura de contact și cu suprafața de

contact / В чем разница между соединением вывода символа с контактным

отверстием и контактной поверхностью

În desenul alăturat

este prezentat microschema de tip /

Documentul predestinat pentru elaborarea schemei principiale în Altium

Designer  / Документ предназначенный для

создания принципиальной схеме в Altium Designer